深华科PCB抄板，即电路板抄板，业界也常被称为PCB克隆、电路板克隆、电路板复制、PCB逆向设计或PCB反向研发，是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。深华科有着多年的反向工程实战经验，对各行各业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作，对于抄板周期的控制、难点技术攻关、成本价格有着绝对的优势。
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我们的技术
● 先进扫描工艺以及超过12年行业经验技术团队支持● 1-32层高精度、高难度电路板抄板服务，承诺PCB文件100%正确
● 抄板、改板、调试、测试、打样、生产加工一站式服务
● 高效的PCB改板服务，能够解决原始PCB设计中的一些缺陷和不足
我们的服务
● 提供PCB反推原理图、BOM清单、PCB改板、芯片解密等全方位的服务● 强大的技术实力，可根据客户的需求改进产品功能和进行二次开发
● 高效、精准、规范的服务，为您创造时间价值
● 坚持“客户至上”的售后服务，视项目大小，承诺3-18个月的长效服务周期
反推原理图示例
BOM清单示例
我们的抄板能力
- 最高层数：32层
- 最大尺寸：640 mm × 480 mm
- 最小线宽：0.01 mm(0.4 mil)
- 最小线隙：0.01 mm(0.4 mil)
- 最小机械埋孔：0.15 mm(6 mil)
- 最大板厚 ：6 mm
- 最小激光盲孔：0.1 mm(4 mil)
- 最小激光埋孔：0.1 mm(4 mil)
- 盲孔种类 ：1阶、2阶、3阶、4阶
- 阻抗测算 ：5 ～ 150 Ω
抄板流程
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