深华科拥有专业的高速高密PCB设计与仿真团队，在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验。客户只需提供基本的原理图和规格资料，从电子元器件挑选到封装制作，到PCB板设计以及制板贴片，我们提供一站式解决方案。甚至如果您只有产品设计的思路，还没有原理图等技术资料，我们可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案，加快您的产品研发，推动新产品快速上市，充分把握市场机遇赢得更大经济效益。
我们的技术
● 最高达42层的高速高密PCB设计能力● 提供高速、高频、大功率、模拟、数模混合、HDI、FPC等各类设计类型
● 为客户提供PCB阻抗计算、叠层设计、QA检查、工艺检查、EMC检查
● 组建有资深专家技术团队，全面把关：原理设计、DFM、DFT、高速、EMC、热设计等重点
我们的服务
● PCB设计和制板、焊接一条龙，全方位协助客户实现从原理方案到产品上市● 流程严谨、设计规范，符合主流PCB板厂和装配厂商的工艺要求
● 交期效率高速，准时交付
● 维护客户的利益，完善的质量体系和售后服务
设计参数
- 最高设计层数：42层
- 最大PIN数目：100000+
- 最大连接数：78000+
- 最小线宽：2.4mil
- 最小线间距：2.4mil
- 最小过孔：6mil(4mil激光孔)
- 最多BGA数目：100+
- 最小BGA PIN 间距：0.3mm
- 最大BGA PIN数：2912
- 最高速信号：25Gbps / 28Gbps
PCB设计流程
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